Но компания IBM обнародовала планы по уменьшению размеров транзисторов вдвое.
Благодаря новому открытию сейчас можно устанавливать на чип размерами, не превышающими человеческий ноготь, целых 30 млрд транзисторов. Это даст возможность добиться существенного роста вычислительной мощности и эффективности.
Компания IBM в лице вице-президента по исследованиям полупроводниковых технологий Мукеша Харе анонсировала создание первых образцов процессоров с чипами, на которых размещены не менее 30 млрд транзисторов. Компания IBM собирается укоротить эту технологию вдвое, отказавшись от стандарта FinFET-архитектуры в пользу структуры стека из четырех нанослоев 5-нанометровых чипов. С того времени данная тенденция сохранялась, но временные рамки удвоения числа транзисторов на чипе в последнее время незначительно увеличились. Сегодняшним королем потребительского рынка является 10-нанометровая технология, которая применялась при создании чипа Snapdragon 835.
Компания IBM, известная по созданию первого в мире 7-нанометрового чипа, объявила об следующем достижении в полупроводниковой ветви. Предполагается, что такие чипы будут развернуты в коммерческом масштабе приблизительно в 2019 г. Но и это достижение пока не применяется в обыденных компьютерах, так что и на внедрение новых чипов может уйти несколько лет. Благодаря этому возрастает скорость прохождения сигнала и растет работоспособность.