Qualcomm Snapdragon 855 Fusion для телефонов поддерживает сеть 5G

Сегодня японский телекоммуникационный гигант SoftBank отчитался перед инвесторами о собственных успехах за последние девять месяцев минувшего года. В основу платформы лягут два главных компонента — процессор Snapdragon 855 и сотовый модем Snapdragon X50 5G.

Согласно некоторым данным, чип Snapdragon 855 получит по меньшей мере 8-ми вычислительных ядер. Он будет производиться по 7-нанометровой технологии. Массовый выпуск чипа задуман на начало 2019-ого.

Как уверяет японское печатное издание SoftBank, в процессор Qualcomm Snapdragon 855 Fusion будет встроен модем Snapdragon SDX50, способный полноценно работать в сетях 5-ого поколения 5G, начать развертывание которых многие сотовые операторы планируют уже в конце 2015-го.

Чем объясняется наличие приставки Fusion в названии новейшей платформы, пока не совсем ясно.

Специалисты считают, что приставка Fusion в названии процессора указывает что он будет предназначается не только лишь для телефонов и планшетов, однако также и для ноутбуков.